凯格精机：目前公司的封装设备主要应用于LED及MiniLED等泛半导体领

每期AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:公司的设备和产品有集成电路封装测试设备吗公司在高级包装领域有相关设备产品吗

日前，荆轲在投资人互动平台上表示，目前公司封装设备主要用于LED，MiniLED等泛半导体领域伴随着产品技术能力的提升，未来将逐步涉足IC封装测试领域在先进封装领域，公司主营芯片键合设备和引线键合设备

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