先进封装设计仿真产品线为传统封装和先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案

日前，在美国圣何塞举行的2021 DesignCon大会上，Core and Semiconductor正式发布了其高速仿真EDA解决方案的2021版。

发布亮点:

EDA 2021版核心与半导体高速仿真的最大特点mdashmdash鉴于2.5D/3DC高级封装电磁场仿真工具Metis采用了突破性的加速矩法求解器新的解算器提供了前所未有的速度和内存性能，同时不损失精度它开创了速度—平衡—精度，三种仿真模式帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳模式，从而实现仿真速度和精度的权衡

高速仿真EDA 2021版mdash的另一个特点，mdash三维电磁仿真工具爱马仕3D采用了新的有限元求解器该解算器可以模拟任何三维结构，包括引线键合封装，连接器和电缆，波形光纤等

支持多核多机分布式环境下的并行计算，矩阵级分布式并行技术使用户能够在云中实现大规模仿真。

专家系列工具加载了新的解算器，并根据客户反馈增加了许多新功能相关工具通过更多的嵌入模板和指导流程进一步提高了易用性

高速SI签核工具赫拉克剌斯通过改进的混合解算器技术进一步增强了其全板串扰扫描能力同时，应客户要求，工具中部署了更多与SI相关的ERC

根据消息显示，芯和半导体成立于2010年，是国内唯一一家提供半导体产业链仿真EDA解决方案研究:的供应商。核心和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子元件的首选工具，包括三大产品线:

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精确的PDK设计方案，为芯片设计公司提供了提取和建模片内高频寄生参数的方案。

先进封装设计仿真产品线为传统封装和先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案，

高速系统设计仿真产品线为PCB板，元器件和系统的互连结构提供了快速建模和无源参数提取的仿真平台，解决了高速，高频系统中的信号和电源完整性问题。

核心和半导体EDA的强大功能基于多种具有自主知识产权的前沿电磁场和电路仿真解决方案技术，晶圆厂和合作伙伴的繁荣生态系统，以及基于云平台的高性能分布式计算技术，已广泛应用于5G，智能手机，物联网，汽车电子和数据中心等领域。

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