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Seeds丨芯必达完成近亿元新一轮融资

2024-10-14 19:17  来源:盖世汽车 阅读量:7039 

据盖世汽车Seeds报道,近日,武汉芯必达微电子有限公司宣布,其正式完成A1轮融资。

据悉,本轮融资由新微资本领投,光谷金控等知名投资机构共同参与,资金将主要用于新一代系统基础芯片、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程,进一步丰富公司的产品矩阵,并加强公司市场拓展力度。

据公开资料显示,芯必达成立于2022年,由国内资深的汽车电子芯片研发团队创立,公司致力于提供性能优越的车规级芯片,产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。

芯必达官方指出,自成立以来,其已成功完成多轮融资,先后获得和高资本、香港华廷、晨道资本、新微资本、金沙江联合华皓天使基金、超越摩尔基金等知名投资机构的投资支持。

目前,芯必达已成功发布9款芯片,并量产交付其中7款,产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用,出货量持续快速攀升。

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