据亦城时报报道，北京中电科电子装备有限公司自主研发的国产高端 8/12 英寸晶圆减薄机今年以来订单不断，实现了批量化应用目前该公司已有 20 多台不同型号设备用于集成电路材料加工，芯片制造，先进封装等工艺段的产品量产

如今，北京中电科的设备已在多家工厂投入使用，各项工艺指标均达到日本进口同类机型水平在第三代半导体材料加工领域，北京中电科顺利完成 SiC 材料减薄工艺验证并形成多台设备订单

依托电科装备集成电路装备产业园的建设，北京中电科将快速形成年产 100 台减薄机的交付能力与此同时，北京中电科将加大投资力度，持续扩大市场份额，预计 2022 年减薄设备将实现合同额 1.2 亿元，2023 年全系列产品产值将突破 2 亿元

据报道，北京中电科电子装备有限公司总经理王海明表示，今年年底前还将陆续推出 12 英寸减薄抛光一体机的产业化机型和 8 英寸碳化硅减薄研磨机。

北京中电科电子装备有限公司成立于 2003 年 12 月，多年来致力于集成电路封装设备，半导体材料加工设备的研发，制造与市场服务，主要产品有减薄，划切设备等。

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