智通财经APP获悉，据两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，此举将为日本重振其半导体产业的努力增添动力。

他们补充道，讨论还处于早期阶段。据一位知情人士透露，这家芯片制造巨头正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片封装技术引入日本。

CoWoS是一种高精度技术，它将芯片堆叠在一起，在节省空间和降低功耗的同时提高处理能力。目前，台积电所有的CoWoS产能都在台湾。

消息人士称，台积电尚未就潜在投资的规模或时间表做出决定。

随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求急剧增加，台积电、三星电子、英特尔等芯片企业纷纷开始扩大产能。

台积电CEO魏哲家在1月份表示，公司计划今年将CoWos产量提高一倍，2025年将进一步提高产量。

先进封装产能的建设，将扩大台积电在日本日益增长的业务。台积电刚刚在日本建设了一家工厂，并宣布将再建一家——这两家工厂都位于芯片制造中心——南部的九州岛。

台积电正在与索尼和丰田等公司合作，在日本合资企业的总投资预计将超过200亿美元。

该芯片制造商还于2021年在东京东北部的茨城县建立了一个先进的封装研发中心。

鉴于日本拥有领先的半导体材料和设备制造商，在芯片制造能力方面的投资不断增加，以及坚实的客户基础，日本被视为在先进封装领域发挥更大作用的有利条件。

日本经济产业省的一位高级官员表示，先进的封装技术将在日本受到欢迎，因为它可以提供支持它的生态系统。

然而，TrendForce分析师Joanne Chiao表示，如果台积电打算在日本建立先进的封装产能，她预计规模将受到限制。

她补充称，目前尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大，台积电目前的CoWoS客户多数在美国。

台积电在日本的计划迄今得到了日本政府慷慨补贴的支持。在输给韩国和台湾后，日本政府认为半导体对其经济安全至关重要。

这刺激了来自台湾和其他地区的一系列芯片公司的投资涌入。

另外两名知情人士称，英特尔还在考虑在日本建立一个先进的封装研究机构，以加深与当地芯片供应链公司的联系。

在政府的支持下，三星正在东京西南部的横滨建立一个先进的包装研究设施。

三星还在与日本和其他地区的公司就采购材料进行谈判，并准备引入竞争对手SK海力士使用的一种封装技术，从而在高带宽存储芯片领域迎头赶上。

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