联想陈劲晒出骁龙8Gen1量产上线及大规模工业包装图，一卷含有1000枚

，12 月 1 日，在高通正式发布骁龙 8 Gen 1 移动平台的当天，摩托罗拉手机官方宣布，将在 12 月 9 日举办新品发布会，推出 Moto edge X30 旗舰手机，首发骁龙 8 Gen 1 芯片。

今日，联想中国区手机业务部总经理陈劲在微博公布了联想武汉工厂量产生产线上的一部第三代高速贴片机的视频。

图 1

图 2

图 3

图 4

陈劲称:

这就是大家关注的骁龙 8 芯片上线贴片，大家见过真实的样子吗。

图 1 是单个独立的骁龙 8 芯片。

图 2 是量产上线的样子。高通表示，骁龙8Gen1芯片将比骁龙888芯片处理性能提高最多20%，能效提高最多30%。

图 3 图 4 是大规模生产的包装，一卷 1000 枚芯片，大家第一次看到这种工业包装是不是很有意思。。

1000 枚一卷包装就是方便大规模产线的工艺，每天从新加坡发出，次日抵达武汉工厂。

不过，评论区有人指出，图 1 为美光内存陈劲解释称:一正一反，我用正面的图，大家更熟悉一点

本站了解到，骁龙 8 Gen 1 是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9 架构的芯片骁龙 8 Gen 1 采用三星 4nm 工艺，CPU 性能提升 20%，GPU 提升 30%，并搭载全新的 X65 基带

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。