业内人士：今年全球晶圆代工产能成长幅度约10%

MIC高级行业分析师郑表示，今年全球代工产能将增长10%左右，预计2023年增速将超过7%预计2023年芯片供需将趋于稳定，2023年各类芯片产能增长将放缓

据台媒中央社报道，郑指出，在全球先进晶圆制程的发展上，包括台湾省的，南韩的三星，美国的Intel，都计划在2025年将2nm制程导入量产，并且都采用环绕栅极结构预计2025年将成为先进工艺竞争的重要节点

根据消息显示，除了上述厂商，市场上还有消息称，日本将与美国合作，启动其本土2nm先进工艺的R&D和制造设施建设根据双方的意向，联合R&D最早将于今年夏天启动，R&D和工业化基地将于2025年至2027年间建成

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