集邦咨询：明年晶圆代工产值预计将创新高达到1176.9亿美元芯片短缺成为半导体行业的主旋律

据外媒报道，市场研究机构TrendForce表示，明年晶圆代工产值有望再创新高，达到1176.9亿美元，同比增长13.3%。

2020年下半年以来，芯片短缺成为半导体行业的主旋律如今，这个问题已经影响到汽车，手机，游戏机和个人电脑等行业在全球芯片短缺的时候，芯片厂商普遍提高代工价格

根据State Consulting最新调查显示，虽然全球电子供应链面临芯片短缺，但代工产能短缺衍生出的各种涨价效应，推动前十大代工公司产值在2020年和2021年连续两年增长20%以上。

此前，吉邦咨询进行的调查显示，2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元，环比增长6.2%，创下2019年第三季度以来连续8个季度的历史新高。

从营收排名来看，前十大晶圆代工厂分别是TSMC，三星，联华电子，格罗方德，SMIC，华虹集团，李记电气，世界先进，塔式半导体和DBHiTek。IT之家此前报道，一名法人建议竞争对手在2025年量产2nm芯片。魏哲家表示，不会对竞争对手的工艺进展发表评论，但TSMC的2nm工艺有望在2025年推出，公司对此非常有信心。。

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