英特尔CEO拜访台积电：消息称已敲定3nm代工产能，其它封测厂沾光

，根据《经济日报》报道，英特尔执行长基辛格闪电访台，并于昨日的预录影片中强调与晶圆代工龙头台积电紧密合作的伙伴关系市场传出，基辛格昨天已与台积电高层见面，敲定 3 纳米代工产能，业界看好，英特尔延伸与台积电先进制程代工合作，考量运输与时间成本，晶圆测试订单也将由中国台湾地区厂商承接，日月光投控，京元电，矽格等可望迎来新订单

业界表示，英特尔为巩固自身市占，在先进制程技术部分必须寻求外援，也就是委由台积电代工，推估从晶圆制造到后端先进封装，都将采用台积电解决方案。

伴随着英特尔先进制程产品在台生产，晶圆测试等后段订单在中国台湾供应链完备，可有效降低运输时间，成本下，有机会由日月光投控，京元电，矽格等台厂承接，订单量也将进一步扩大。

根据消息显示，京元电和矽格均为英特尔合作伙伴，京元电主要承接现场可程式设计闸阵列，AI 等高速运算领域相关订单，今年也获英特尔优质供应商大奖伴随着主要客户来台洽谈 3 纳米晶圆代工产能，京元电为长期合作伙伴，可望直接受惠

矽格则承接英特尔网通晶片等产品，伴随着客户明年展望佳，正积极布建新产线，期望满足客户新一轮需求，挹注明年营收。英特尔将继续外包部分芯片制造业务，但最终希望大部分产品在内部生产。然而，参与芯片制造并不容易。。

日月光投控方面，为因应庞大产能需求，原本规划的资本支出为 17 亿美元，后来上调到 19 亿美元至 20 亿美元，调幅 11.7% 至 17.6%，并较去年成长 10% 至 15%。芯片制造在亚洲仍然便宜得多，英特尔的竞争对手继续扩张。作为全球最大的半导体代工公司，TSMC承诺未来三年将斥资1000亿美元扩大产能，三星也将投资2050亿美元。

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