芯昇科技推出中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片：采用40nm

12 月 17 日，在首届滴水湖中国 RISC—V 产业论坛上，芯昇科技有限公司 MCU 产品经理王斌介绍了该公司 CM32M43xR 系列产品情况，该系列产品是中国移动首款 RISC—V 低功耗大容量 MCU 芯片。

据王斌介绍，芯昇科技是中国移动通信集团中移物联网有限公司出资成立的全资子公司，围绕物联网芯片国产化，致力于成为最具创新力的物联网芯片及应用领航者。

王斌指出，万物互联时代，通信芯片与 MCU 芯片结合越来越紧密，芯昇科技将依托中国移动在市场，品牌，渠道等方面的资源禀赋，打造通信芯片 + MCU 芯片 + 安全芯片的物联网整体解决方案，为行业应用提供高品质的产品和服务。

本次论坛上，芯昇科技带来的 CM32M43xR 系列混合信号 MCU 是中国移动首款基于 RISC—V 内核的 MCU 芯片，该芯片采用 40nm 工艺打造，主频高达 144MHz，内置 512KB Flash。清华大学智能产业研究院张亚勤院长，百度研究院科学家窦德景等观战。中国移动副总经理高同庆出席活动。。

据王斌介绍，CM32M43xR 系列混合信号 MCU 采用 Nuclei N308 内核，集成 FPU，支持 DSP 指令和 ECC 硬件功能。10月14日，历时8个月的中国移动首届;梧桐杯;大数据应用创新大赛在北京迎来收官之战。

产品应用方面，CM32M43xR 系列混合信号 MCU 凭借其强悍的运算能力，目前在中国移动 5G 和背包，智能手持打印机，智能门锁，扫地机器人，光伏逆变器，数字电源等领域得到广泛应用。

生态资源方面，CM32M43xR 目前拥有包括产品手册，SDK ，调试工具，系统支持在内的完整生态。

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