目标在3nmGAA领域获得第一，但业内消息称三星缺乏相关专利

三星正计划在 2022 年上半年完成其 3nmGAA 工艺的质量评估不过消息人士称，尽管三星正努力迈向下一个先进的半导体工艺节点，但该公司在围绕 3nmGAA 建立知识产权库方面却落后了

据 TheElec 报道，消息人士指出，三星代工是三星的代工芯片制造业务部门，目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试该业务部门的目标是击败竞争对手台积电，在 3nmGAA 领域获得世界第一的称号可是三星能否在 3nm 的性能和产能上满足客户的要求还有待观察

三星认为缺乏 3nm 相关专利令人不安，代工厂商需要获得大量 IP 才能赢得无晶圆厂芯片公司的订单因为充足的专利能够帮助芯片公司缩短开发时程消息人士说道

韩国远大证券的数据显示，截至 2020 年，三星 Foundry 拥有的专利仅为 7000— 10000 项，而其竞争对手台积电已获得约 3.5 万至 3.7 万项专利。

《三星宣布 3nm 芯片成功流片:采用 GAA 架构，性能优于台积电》

不过，TSMC最近表示对3纳米工艺充满信心，TSMC总裁魏哲家表示，3纳米量产第一年将有更多新产品设计定型，预计今年下半年试生产，2022年下半年量产。

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