三星GalaxyZFlip4核心配置曝光：搭载骁龙8Plus+3400m

去年9月，三星带来了三星Galaxy Z Flip3折叠屏手机，以其独特的折叠设计带来了精致的首饰盒体验，很受女性用户欢迎现在最新消息，继新一代三星Galaxy Z Flip 4曝光之后，最近几天又有更多该机的核心细节曝光

根据知名爆料I Ice Universe发布的最新信息，与之前曝光的基本一致，全新的三星折叠屏手机Galaxy Z Flip4将搭载高通骁龙8 Plus旗舰处理器，这也是下半年顶级旗舰的首选平台基于TSMC 4nm工艺打造，采用1+3+4 ，三集群架构，由超核Cortex X2，大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频2.99GHz，GPU略有升级目前骁龙8款安兔兔性能已突破100万，骁龙8 Plus综合性能有望再创新高，同时能效优于骁龙8

另一方面，根据之前的消息，新款三星Galaxy Z Flip 4将继续主打小巧轻便的折叠屏方案，但与前作有较大不同新机机身上盖的显示屏会更大，外面板尺寸可能会超过2英寸，这也符合目前大屏的主流趋势，其最终效果也非常令人期待此外，该机将内置两块电池，一块容量为2400mAh，另一块容量为903mAh电池总容量通常为3400mAh，比上一代Galaxy Z Flip3多了100mAh，但续航能力仍然令人担忧

根据消息显示，新款三星Galaxy Z Flip 4将于今年9月左右与大家见面更多细节，我们拭目以待

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