博敏电子：计划在合肥经开区投建IC封装载板产业基地总投资约60亿元

博敏电子5月25日公告，公司与合肥经济技术开发区管委会于最近几天签署了《博敏ic封载板产业基地项目战略合作协议》公司拟在合肥经济开发区投资建设博敏IC封载板产业基地项目，总投资约60亿元人民币，占地约200亩项目分两期建设，一期总投资30亿元，二期总投资30亿元以上投资金额仅为初步估算金额，实际投资以正式签订的投资协议为准该项目主要从事高端高密度封装和载板产品的生产，应用领域包括存储芯片，MEMS芯片，高速通信市场和MiniLED等一期计划2022年开工，二期计划2025年开工其中，一期项目投产，预计年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业3000人双方同意按照以下时间节点推进:2022年9月底前，双方签署正式投资协议，2022年10月底前，项目公司成立，2022年12月底前，一期工程将启动项目征地程序施工条件具备后，将开始施工的相关工作此次合作只是双方前期的合作意向，并未签订正式的投资协议具体合作事项及实施进度存在较大不确定性

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