半导体再传砍单：MCU报价腰斩，苹果英伟达也下调订单

半导体上演了一系列斩波风暴。

在驱动芯片，部分电源管理芯片，CIS图像传感器芯片的市场形势逆转后，微控制器开始出现雪崩式的报价此外，TSMC的三大客户苹果，AMD和英业达也在减少订单

日前，台湾《省商报》报道，半导体芯片降价风暴正在扩大，原本相对僵硬，供不应求的微控制器价格开始雪崩尤其是台湾工厂锁定的消费应用价格压力最大，大陆市场甚至传出全球五大MCU工厂价格减半的消息

台湾媒体称，在驱动IC，部分电源管理IC，CIS图像传感器市场形势逆转，透露出半导体市场供不应求，热度迅速降低之后，MCU成为又一个面临降价压力的关键芯片。

去年全球芯片短缺，原来的芯片反复放在客户端最近由于通胀和加息的压力，需求不如预期，开始大砍库存，降价清仓

台湾援引《供应链》的消息称，服务器，车载，工控MCU市场持续坚挺，高端产品价格仍较为坚挺而台湾省MCU厂以消费类产品为主，难逃这波库存调整带来的削减订单和价格回调的压力

未透露姓名的台湾省MCU工厂透露，MCU领域面向消费者的家用电器受到很大影响因此，该公司还应客户的要求，根据具体情况与客户讨论价格调整目前平均下降幅度在10%左右，还没有回到疫情前的物价上涨水平

除了MCU削减订单，据传TSMC的三大客户苹果，AMD和Nvidia都在降低订单。

据台湾省《电子时报》报道，苹果iPhone 14系列的量产已经开始，但第一批出货9000万台的目标被削减了10%相比其他手机厂商，苹果受到的影响较小此前传闻苹果库的供应链订单并没有大的调整不过据媒体报道，苹果对于新机的备货应该会采取相对保守的策略

台湾省《电子时报》也报道称，由于个人电脑市场需求锐减，挖矿热潮消退，TSMC的另外两大客户AMD和Nvidia向TSMC表示，他们不得不调整订单计划其中，AMD从今年第四季度到2023年第一季度减少了约2万个7/6纳米订单，而Nvidia则要求推迟并减少第一季度的订单

此外，台媒称，由于终端需求急速下降，设备交货期延长，劳动力短缺，TSMC高雄新厂可能延至2024年底或2025年量产。

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