联动科技登陆创业板

日前，联动科技成功登陆创业板公司募集资金将用于投资半导体封装测试设备产业化及扩产建设项目，半导体封装测试设备R&D中心建设项目，营销服务网络建设项目，补充流动资金等项目落地后，将进一步扩大半导体自动化测试系统的产能，提升公司的R&D实力和核心技术产业化能力，提升全球销售网络的覆盖面

公开资料显示，联动科技成立于1998年，专注于半导体行业封装后测试领域专用设备的研发，生产和销售其主要产品包括半导体自动化测试系统，激光打标设备和其他机电一体化设备招股书显示，联动科技2019年至2021年的R&D投资额分别为2669.26万元，3507.02万元和4905.16万元，累计金额为1.11亿元，复合增长率为35.56%在半导体封装测试领域，形成了半导体自动化测试系统，激光打标设备，机电一体化设备的技术体系，成功打造了核心竞争力

联动科技作为国内为数不多的能够提供完全自主研发配套半导体自动测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，最近几年来发展迅猛招股书显示，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率超过20%，在模拟和数模混合集成电路测试领域具有良好的市场发展2019年至2021年营业收入分别为1.48亿元，2.02亿元，3.44亿元，净利润分别为3174.01万元，6076.28万元，1.28亿元，均保持高速增长

联动技术介绍，未来伴随着5G通信，物联网，汽车电子等新兴领域的逐渐崛起以及人工智能，大数据，云计算等技术的逐渐成熟，将催生大量的半导体需求，为半导体自动化测试系统企业创造更大的市场空间，同时，GaN等新的第三代半导体技术的出现，也为国内半导体自动测试系统企业带来发展机遇

为了应对市场变化，抓住发展机遇，联动科技将继续推动科技创新根据半导体下游应用的新技术，新工艺，新材料的发展，依托现有技术储备，继续加大半导体功率分立器件和集成电路测试领域的技术研发和市场拓展投入，不断提升大功率器件和第三代半导体参数的测试能力，以及晶圆级的多工位测试能力，抓住新能源，电动汽车，高铁等大功率应用领域的发展机遇以市场为导向，进一步完善和升级现有产品的软硬件功能，推动数模混合集成电路，SoC集成电路，大规模数字集成电路等领域的测试应用

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