捷捷微电子公司两项芯片相关专利获授权

江苏捷捷微电子股份有限公司日前发布公告称，公司全资子公司捷捷半导体有限公司于最近几天取得中华人民共和国国家知识产权局颁发的两项发明专利证书。

其中，第一项发明专利名称为一种电极片与半导体器件，专利号为ZL 202110957827.1专利摘要显示，本发明提供了一种电极片与半导体器件，涉及半导体技术领域该电极片包括多个散热元与连筋，散热元呈阵列排布，且相邻两个散热元通过一条连筋连接，其中，散热元的形状为多边形，连筋与散热元之间成锐角设置本发明的电极片与半导体器件具有不易出现芯片损坏的优点

第二项发明专利名称为一种芯片封装结构及其制作方法，专利号为ZL 202110971948.1，专利摘要显示，本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，涉及芯片塑封技术领域该芯片封装结构包括塑封体，至少两个半导体芯片，至少一个中间电极片，第一外侧电极片以及第二外侧电极片，相邻两个半导体芯片之间至少包括一个中间电极片，第一外侧电极片与第二外侧电极片分别位于至少两个半导体芯片的最外侧，塑封体套设于至少两个半导体芯片，至少一个中间电极片，第一外侧电极片以及第二外侧电极片外，其中，中间电极片的第一散热面穿过塑封体并裸露于塑封体的外侧本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法具有体积小，散热能力强的优点

交出一份漂亮的成绩单，对于“优等生”捷捷微电(30062SZ)来说已经不是新鲜事。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。