Soitec将建新厂生产创新的SiC衬底支持12英寸SOI活动

法国半导体材料大厂Soitec宣布，将在其位于法国伯宁的总部建立一个新的制造工厂，主要生产其创新的SiC衬底，以应对电动汽车和工业市场的关键挑战新建产能还将支持Soitec的12英寸SOI相关活动

据Semiconductor Digest报道，该工厂将使用Soitec专有的SmartCut 技术，在位于格勒诺布尔CEA—Leti的衬底创新中心生产由Soitec开发的创新SmartSiC衬底。

根据消息显示，建立在这种衬底上的电子芯片为供电系统提供了引人注目的性能和能源效率收益新一代SiC晶圆为工业应用和电动汽车增加了重要价值，可以扩大汽车的行驶范围，缩短充电时间，降低成本凭借SmartSiC 产品，Soitec与主要的SiC器件制造商进行了合作，目标是在2023年下半年产生第一笔收入

硅光子技术的影响越来越大，尤其是在数据中心。2020年，英特尔出货超过400万颗100GbE硅光子产品，实现行业里程碑式的成就；2021年，800GbE成为行业追求的前沿技术。作为升级光模块的重要技术选择，硅光子学在超高速光互连领域的价值越来越受到重视。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。