从“封测”到“芯片成品制造”，长电科技如何保持稳健的业绩增长？

3月15mdash，16日，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会召开会议期间，中国半导体行业协会封装分会当值理事长，长电科技CEO郑力接受了集微网的采访

后摩尔时代的来临，给中国集成电路产业发展带来新的发展机会，郑力表示:从整个集成电路行业的发展来看，传统意义上的封装测试在产业链中并不是很起眼的环节但伴随着后摩尔时代的到来，业内更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度因此，集成电路的封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成的先进封装也愈加受重视

中国半导体行业协会封装分会当值理事长，长电科技CEO郑力

研发投入持续增长，先进封装收入占比将持续提升

当前，全球封测市场规模虽然受疫情影响，但整体基本保持稳定向前发展伴随着智能手机，物联网，人工智能，汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动全球封测产业的持续增长

根据调研机构Yole数据，2020年全球封装市场规模微涨0.3%，达到677亿美元Yole预计，2021年先进封装的市场规模约为350亿美元，先进封装占全部封装的比例约为45%按此推算，2021年全球封装市场规模约上涨14.8%，约达777亿美元

通过高集成度的晶圆级，2.5D/3D，系统级封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品，服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯，移动终端，高性能计算，车载电子，大数据存储，人工智能与物联网，工业智造等领域。

2021年1—3季度，长电科技研发费用占当期收入比例为4%，今年公司将继续保持研发投入的持续增长，强化技术研发和核心竞争力长期以来的研发投入为公司带来了极佳的成长，长电科技发布的2021年度经营情况简报显示，在报告期内，长电科技实现营业总收入305亿元，上年同期为264.6亿元，同比增长15.3%，营业利润为31.7亿元，上年同期为14.5亿元，同比增长119.2%

郑力表示，长电科技很早就已着手布局先进封装的研发和产能，研发投入持续增长2021年长电科技有近2/3的资本开支投入到先进封装相关的产能扩充中，未来公司先进封装收入的占比将持续提升

聚焦市场热点应用领域，打造业绩长期稳定增长长效机制

长电科技正在汽车，通信，高性能计算和存储四大热门应用领域打造核心竞争力。

2021年度，长电科技持续聚焦高附加值，快速成长的市场热点应用领域，整合提升全球资源效率， 强化集团下各公司间的协同效应，技术能力和产能布局等举措，以更加匹配市场和客户需求，打造业绩长期稳定增长的长效机制，使公司各项运营积极向好。

郑力表示，伴随着智能化成为汽车行业发展重要方向，长电科技将在汽车芯片等领域重点发力长电科技于2021年4月成立了专门的汽车电子事业中心，深入快速增长的汽车电子市场，针对汽车电子的开发平台，项目管理以及产品设计线路图提供有力支撑

郑力认为，长电科技业绩高速增长背后的驱动因素主要来自三个方面:一方面是，集成电路产业大环境火热推动封测产业高速发展，另一方面是，长电科技紧抓热点应用领域，如5G通信，高性能计算，功率器件等需求旺盛的领域，此外，他强调，良好的国内外技术资源，生产资源，管理资源等的整合能力，也是长电科技取得高增长的坚实助推力量。12月2日，长电科技在投资者互动平台表示，针对Chiplet异构集成应用，长电科技于今年7月宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于5D硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能，更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片，高带宽内存和无源器件。目前长电科技已完成超高密度布线并开始客户样品流程，预计明年下半年量产，重点应用领域为:高性能运算应用如FPGA，CPU/GPU，AI，5G，自动驾驶，智能医疗等。

机遇和挑战并存，全产业链更紧密创新协同发展

伴随着封测技术的不断发展，能否实现全产业链的协同发展，是封测行业能否提升产业价值，取得重大突破的关键封测行业需要与前道工序有更加紧密的联系在未来的发展道路中，需要把设计，制造，封测交叉融合在一起协同发展，而不是独立发展，才能使得产业的技术得到进一步的推广和提升

长电科技作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提出从封测到芯片成品制造的概念升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值郑力提出:芯片成品制造将深刻地改变集成电路产业链形态，并驱动包括芯片设计，晶圆制造，装备，材料等产业链上下游共同发生革命性变化，全产业链更紧密的协同发展已呼之欲出需要上下游企业及关联单位需要以更为开放，紧密的合作，共同探索产业链协同发展创新之路

在推动产业链协同创新发展过程中，机遇与挑战并存先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成，性能提升，体积微型化和成本下降的巨大潜力同时，高密度叠加，高密度集合，不同晶圆高密度的互联对封装技术提出更多要求，也向后道制造提出挑战

郑力认为，未来传统的后道制造将进一步向晶圆级投入和靠拢，封测产业趋向数字化或者智能制造，并将在5—10年将取得成效，在后道制制造的环节，将会有更多软件和设计工具充分结合协同。。

目前，集成电路在整个电子系统的比例处于不断上升状态，叠加产业景气循环周期，集成电路产业发展快速且火热郑力认为，在充分理解产业循环趋势的情况下，进行合理的投资和资源的分配，永远是封测产业一个需要重视的主题同时，国内的封测产业应该进行持续的技术创新来助力产业高质量发展，避免重复投资，重复竞争

作为市场规模中国大陆第一，全球第三的芯片成品制造领军企业，长电科技在自身经营日益稳健向好的同时，也更加注重推动半导体封装测试领域的整体发展未来长电科技也将持续以专业化，国际化管理积极开拓全球市场，强化技术积累，保持稳健的业绩增长，也将进一步建立和完善对技术创新，知识产权保护相关机制，积极发挥龙头企业的引领作用，投身于产业链上下游深度合作，产学研合作等跨企业，跨行业合作，率先带动行业内各领域的整体进步

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