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国产半导体取得新进展展锐第二代5G芯片平台实现客户产品量产

发布时间:2021-12-28 22:36   来源:中国网   阅读量:5042   

继今年9月紫光展锐公布国产6nm 5G芯片研发进展情况后,27日,紫光展锐宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770,唐古拉T760实现客户产品量产,未来将携手中国电信,中兴通讯,海信,台积电,GSMA等上下游产业链,打造人民的5G。

展锐CEO楚庆表示:第二代5G芯片平台实现客户产品量产,体现了展锐在半导体技术和通信技术上的全面升级,跻身全球先进技术第一梯队据介绍,作为全球首个成功回片的6nm芯片平台,该平台相比第一代,性能最高提升100%以上,集成度提升超过100%

展锐消费电子事业部总经理周晨表示:伴随着新一代5G芯片平台客户产品量产,展锐5G产品将进入发展快车道接下来每年都会至少有一颗新产品面世消费电子领域的唐古拉6,7,8,9等多个系列将会齐头并进

此外,据紫光展锐透露,在垂直行业领域,第二代5G平台也将在工业物联网,移动互联,固定无线接入,车联网,联网PC等诸多场景,赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。本次发布会前,展锐今年在市场层面表现出色。根据市场研究机构counterpoint的最新报告,展锐智能手机芯片份额达到10%,首次实现两位数份额;扩大了品牌客户群,赢得三星,荣耀,realme,摩托罗拉,中兴,传音等品牌的采用。。

台积电有限公司副总经理陈平表示:基于5G终端对性能,功耗和芯片面积的很高要求,半导体业界公认5G芯片的起步工艺是7nm而展锐这次采用的6nm工艺,具备先进的EUV光刻技术以提高生产效率和良品率

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