HonorMagicV将成为首款搭载骁龙8Gen1的可折叠智能手机

就在昨天，Honor 开始取消即将推出的可折叠智能手机 Honor Magic V该公司没有透露任何细节，只是让我们知道它实际上将成为 Honor 的第一款可折叠旗舰，而且它即将推出很快

可是，根据在中国浮出水面的泄漏演示幻灯片，我们获得了有关 Honor 即将推出的可折叠设备的另一条信息——即它将使用 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组事实上，它将成为第一个这样做的可折叠设备，尽管绝对不是最后一个——我们预计 2022 年该类别中的条目会更多

有传言称，Magic V 将于下个月全面亮相我们期待在此之前公开更多有关它的详细信息，敬请期待

根据之前的泄露，Honor Magic V 将有一个 6.5 英寸的显示屏和一个 8 英寸的内部屏幕据称，这两个面板均由京东方提供

主屏幕似乎有中断的外观，没有可见的相机切口。荣耀是否完全省略了内置面板上的自拍摄像头，或者采用了显示不足的解决方案，还有待观察。Honor还展示了MagicV可以完全平坦地关闭，在屏幕的两半之间没有间隙。

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