三星GalaxyS21FE外观被保护壳厂商曝光：后摄模组更薄

，据外媒 GSMArena 消息，三星尚未发布的Galaxy S21 FE 手机，正面以及背面被英国保护壳厂商曝光这款手机预计将采用塑料材质后盖，搭载高通骁龙 888 芯片，有望于 2022 年 1 月发布

从图中可以看出，这款手机为直屏设计，后置三摄，摄像头模组突击高度相比 S21 其它机型更小，因此套上保护壳之后不会很明显的凸起。

据本站此前消息，这款手机的官方渲染图已经被曝光，展现了多种配色手机后盖将与摄像头部分融合在一起，台阶部分采用渐变过渡，预计手机会十分轻薄

这款手机除了搭载高通骁龙 888 的版本，还会推出 Exynos 2100 芯片版本。IT之家了解到，FronTron增加了一个关于这款手机的维修案例。一个月前，一位用户的手机铰链在正常使用过程中突然断裂。根据背景资料，之前有过三次自由落体事件。正是因为这个原因，手机屏幕损坏，几个小时后就裂开了。。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。