日本《半导体援助法》3月1日实施，台积电或率先受益

据《日本经济新闻》报道，去年底该国通过的先进半导体制造厂投资补助法案即将于 3 月 1 日正式实施，对符合条件的企业，将予以最高 50% 的设备投资金额补助。

图自日经新闻网站

根据此前报道，新法案将筹措总额约 6000 亿日元的基金用于支持芯片制造商。

该报预计，台积电计划在熊本县建设的新晶圆厂将成为首宗申请，该工厂将与索尼，电装等日方企业合作建设，总投资约 86 亿美元，计划于 2024 年底开始量产。商务部长雷蒙多已经失去耐心，第三次峰会的态度变得强硬。他以提高芯片供应链透明度为由，要求相关企业在45天内交出相关公司数据，包括库存，销售，客户等商业秘密，以便掌握半导体供应链的大致情况。。

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